Cavi sottomarini e chip, asse strategico Europa-Giappone CorCom

Torna a Articoli

Cavi sottomarini e chip, asse strategico Europa-Giappone CorCom

Si punta al monitoraggio congiunto della catena di fornitura dei semiconduttori facilitando lo scambio tra ricercatori e ingegneri. Siglato anche il memorandum d’intesa sulla connettività artica: obiettivo la realizzazione di un cavo sottomarino di 14mila km che collegherà i due fronti. Breton: “Importante mossa geopolitica”

L’articolo Cavi sottomarini e chip, asse strategico Europa-Giappone proviene da CorCom.

  Digital Economy, cavi sottomarini, chip, intelligenza arficiale CorCom 

Condividi questo post

Torna a Articoli